Die Umsetzung des Schaltplans und der Spezifikation in eine Baugruppe erfolgt unter sorgfältiger Auswahl des auf die Anwendung zugeschnittenen Trägermaterials. Hierzu bedienen wir uns der unterschiedlichsten Substrate :
Keramik, FR4, FR5, Starr-Flex, Folie, DCB, IMS, Stahl etc.
Für Keramik werden Mehrfachnutzen mit den Außenkonturen von 4"x4" oder 4"x6" eingesetzt. Ebenfalls möglich sind PCBs im Nutzen bis 300mm x 350mm, Einzelteilverarbeitung und MID-Schaltungsträger.
Auf allen Substraten bieten wir selbstverständlich auch alle bei uns vorhandenen Bestückungstechnologien an. Bei Einsatz eines Keramiksubstrates wird dabei das komplette Netzwerk in Dickschichttechnik gedruckt. Bei Bedarf auch mit Durchkontaktierungen und Leiterbahnkreuzungen und/oder gedruckten Widerständen für Passiv- oder Aktivabgleich bzw. gedruckte Potentiometerbahnen für einen direkten Schleiferabgriff.
