Um ungehäuste Halbleiter mit dem Substrat zu verbinden, stehen uns verschiedene Technologien zur Verfügung: elektrisch-leitend oder wärme-leitend kleben oder löten.
Für Leistungshalbleiter empfiehlt sich hier das Dampfphasenvakuumlötverfahren. Die elektrische Anbindung der Chip-Oberseiten erfolgt mit Gold- oder Aluminiumdraht in den unterschiedlichsten Drahtdurchmessern. In speziellen Anwendungsbereichen ist die Verwendung von Platindraht möglich. Je nach verwendetem Draht wird ein Wedge-Wedge- oder Ball-Wedge-Bondverfahren eingesetzt. Die Abdeckung der ungehäusten Halbleiter
erfolgt je nach Aufgabenstellung mit unterschiedlichen Abdeckmassen, hart oder weich aushärtend oder es erfolgt ein kompletter Verguss der Schaltung. Im Sensorikbereich können wir eine selektive/partielle und/oder eine höhenbegrenzte bzw. formgebende Abdeckung der Halbleiter anbieten.
