Auf allen Substraten können wir die Bestückung von SMD-Bauteilen durchführen. Sowohl alle gängigen Gehäuseformen als auch 0201, Fine-Pitch, CSP, BGA-Bauelemente etc.
Als Ergänzung bieten wir die Bestückung von bedrahteten Bauteilen und Anschlusspins an.
Die Bestückung von ungehäusten Halbleitern realisieren wir in Kombination mit SMD-Bauteilen oder "pur". Wir sind in der Lage alle Arten von Halbleitern zu verarbeiten wie Sensor, ASIC, Logik und Leistungshalbleiter. Wenn nötig zur Miniaturisierung oder Lebensdauerverlängerung direkt auf das Substrat, als Flip-Chip-Bauteil, Chip-On-Board oder sogar Chip-On-Chip.
