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Bondtechnologie

So kommt der Halbleiter auf das Substrat

Um ungehäuste Halbleiter mit dem Substrat zu verbinden, stehen uns verschiedene Technologien zur Verfügung: elektrisch leitend und/oder wärmeleitend kleben oder löten.

Für Leistungshalbleiter empfehlen sich hier verschiedene Vakuumlötverfahren oder das Sintern. Die elektrische Anbindung der Chip-Oberseiten erfolgt mit Gold- oder Aluminiumdraht in den unterschiedlichsten Drahtdurchmessern. In speziellen Anwendungsbereichen ist die Verwendung von Platindraht möglich. Je nach verwendetem Draht wird ein Wedge-Wedge- oder Ball-Wedge-Bondverfahren eingesetzt.

Die Abdeckung der ungehäusten Halbleiter erfolgt je nach Aufgabenstellung mit unterschiedlichen Abdeckmassen oder der Halbleiter wird komplett mit der Schaltung vergossen. Im Sensorikbereich können wir eine selektive/partielle und/oder eine höhenbegrenzte bzw. formgebende Abdeckung der Halbleiter bieten.