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Bestückung

Weil es auf den Aufbau ankommt

Für alle Substrate können wir die Bestückung von SMD-Bauteilen durchführen. Sowohl alle gängigen Gehäuseformen als auch 0201, Fine-Pitch, CSP, BGA-Bauelemente etc. können dabei verarbeitet werden. Darüber hinaus bieten wir die Bestückung von bedrahteten Bauteilen und Anschlusspins an. Die Bestückung von ungehäusten Halbleitern realisieren wir in Kombination mit SMD-Bauteilen oder „pur“. Wir sind in der Lage, alle Arten von Halbleitern zu verarbeiten, wie Sensoren, ASIC, Logik- und Leistungshalbleiter. Wenn nötig zur Miniaturisierung oder Lebensdauerverlängerung direkt auf das Substrat als Flip-Chip-Bauteil, als Chip-On-Board oder sogar als Chip-On-Chip.