Unser Spektrum:

• Kundenspezifische Entwicklung Stromlaufplan, Layout, Simulation,
• Bauteile-Beschaffung
• Baugruppen-Fertigung
• Lieferung kompletter Systeme

Substrate:

• Keramik (eigene Herstellung = Leiterbahnen und Bauteile drucken, brennen, Lasertrimmen)
• Leiterplatte
• Starr-Flex
• Flex
• Metall
• COB
• IMS

Fertigungstechnologien:

• Bestücken (z.B. SMD bis 0201 oder BGA > 1000 Balls Pitch < 1,27)
• Löten (auch im Vakuum) und Leitkleben
• COB Chip On Board; Bonden Dünn + Dickdraht; DIE's; FlipChip
• Verguß, Umhüllung, Transfer Molden
• Montage, Komplettierung, Konfektion der Baugruppe,
• Testen (AOI, Flying Probe, InCircuit)