(AVT, eng. Packing)  umfasst als ein Bereich der Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Intergration mikroelektrischer Komponenten auf engstem Raum benötig werden.
AVT ermöglicht die Verknüpfung mit mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zu einem vollständingen System. Aufgrund der steigenden Komplexität der elektronischen Mikrosysteme ist zur verfahrenstechnischen Komponente eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich CAD- Entwurf/Layout erforderlich.
Entstanden aus der Technik zur elektrischen Kontaktierung (Bonden) von Mikroanschlüssen von ungehäusten Halbleitern (Mikrochip oder Die) und deren Verkapselung/Gehäusung (Verguß).
Die AVT entwickelte sich aus Teilen der Fachgebiete der E-Technik, der Mikrofügetechnik  und der Materialwissenschaft zu einer selbständigen ingenieurwissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik.