Anbei die Erläuterungen zu den wichtigsten Fachbegriffen. Weitere Informationen finden Sie auch auf unserer FAQ-Seite bzw. auf unseren Technologieseiten.
AOI
Automatische Optische Inspektion
BGA
Ball Grid Array - spezielle SMD-Gehäuseform bei der sich die elektrischen Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuse befinden.
Bonden
Anbringen von Drahtverbindungen zwischen ungehäusten Halbleitern und dem Substrat
Bumps / bumpen
Die Anschlussflächen (Pads) eines ungehäusten Halbleiters werden mit kleinen "Halb-Kügelchen" aus Lot oder Gold versehen. Diesen Prozess nennt man "bumpen", die erzeugte "Halb-Kügelchen" nennt man "Bumps"
CIC
Chip In Cavity - Chip in einer Vertiefung gebondet
COB
Chip On Board - DIE auf einer Baugruppe
COF
Chip On Flex - DIE auf einer flexiblen Leiterplatte
DCB
Direct Copper Bonding – Keramiksubstrat mit Kupferleiterbahnen
DIE / DICE (Plural)
ungehäuster Halbleiter
EMS
Electronic Manufacturing Service - Elektronik-Fertigungs-Service
Flip Chip
ungehäuster Halbleiter, versehen mit Bumps zur Kontaktierung, wird "kopfüber" auf das Substrat gesetzt
FPC
Flexible Printed Circuit - Flexible Leiterplatte
Glob-Top
Abdeckung von ungehäusten Halbleitern
IMS
Insulated Metal Substrate – Leiterplatte aufgebaut auf einem massiven Kupfer- oder Aluminiumträger
Lead-Frame
Metallrahmen mit einem oder mehreren Kontaktzungen der zur elektrischen Kontaktierung von Baugruppen verwendet wird. Lead-Frames werden in der Regel in Kunststoff eingespritzt oder gegossen. Danach erfolgt, je nach Anforderung, das Ablängen und/oder das Biegen der Kontaktzungen.
MID
Molded Interconnect Device - In der Regel ein dreidimensionaler Schaltungsträger aus Kunststoff mit integrierten Leiterbahnen. Leiterbahnen und Bauteile werden hierbei in verschiedenen Ebenen und Orientierungen angeordnet.
SMD / SMT
Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology - Oberflächenmontierbare Bauteile und Technologie
SPC
Statistic Prozess Control - Statistische Prozesskontrolle
THT
Through Hole Technology - Durchstecktechnologie für bedrahtete Bauelemente
Tier1 / Tier2 / Tier3 als Automotive Klassifizierung
Rangfolge in der Lieferantenkette (je kleiner die Zahl umso näher am OEM)
Transfer molding
Umhüllung von elektronischen Bauteilen oder einer Baugruppe mit duroplastischem Werkstoff.
