FAQ

Häufig gestellte Kundenfragen zu unseren Produkten und unsere
Antworten:

Wie schnell können Muster geliefert werden?
Standard sind 2-6 Wochen. Je nach gewählter Technologie und der Komplexität. Diese Zeit kann auch aufgrund der Bauteileverfügbarkeiten variieren. Bitte fragen Sie deshalb nach aktuellen Lieferzeiten.

Wer macht die Schaltungsentflechtung?
Der Kunde selbst oder ein HE Entwickler. Die CAD Anpassung an eigene Design Rules erfolgt bei HE.

Wie hoch ist die Isolationsspannung?
> 10 kV/mm bei Al2O3
> 20 kV/mm bei AlN

Wie hoch sind die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlustfaktor?
Al2O3-Keramik: DK(RT und 1 MHz) = 8,5
Al2O3-Keramik: Verlustfaktor(RT und 1 MHz) = 3 x 10-4

In welchem Temperaturbereich ist ein Hybrid einsetzbar?
-55 .... +200 °C, limitierend sind hier die Bauelemente

Wie hoch ist die Schaltungsauflösung (pitch)?

• Leiterplatte: Fine Line: Pitch 0.10 mm
• Leiterplatte: Standard: Pitch 0.15…0.2 mm
• Keramik: Fine Line: Pitch 0.15 mm
• Keramik: Standard: Pitch  0.2...0.3 mm

Welche Oberflächen werden angeboten?

• Tauchlack vollflächig,
• Lötstopp selektiv
• Silikon selektiv
• Umspritzung Duroplast (Molden)
• Umspitzung mit Thermoplast
• Selektivlackierung

Welche Substrat-Dicken stehen zur Verfügung?

• Al2O3-Keramik: 0,25, 0,32, 0,38, 0,5, 0,63, 0,889, 1,0, 1,52mm
• AlN-Keramik: 0,50; 0,63 und 1,0 mm
• DCB: 0,25, 0,38, 0,63, 0,78, 1,0, 1,5mm
• Leiterplatte, Folie, Starr-Flex, DCB, IMS und andere Substrate: auf Anfrage

Welche CAD Datenformate sind bei HE verarbeitbar?
DXF files, DWG files. Gerber files in Ausnahmen bei Mitlieferung aller erforderlichen Hilfsdaten.

Wie hoch ist die Lebensdauer von Hybriden ?
Eine Daumenformel sagt aus, dass die Lebensdauer
eines Hybriden um Faktor 10 höher ist als die einer herkömmlichen, auf FR4 Leiterplatte basierenden Schaltung.

Wo liegt ein Hybridsubstrat preislich im Vergleich zu einem Leiterplattensubstrat?
Diese Frage ist nicht leicht zu beantworten. Abhängig von den Anforderungen, den Abmessungen und der Jahresmenge kann sich der Preis auf dem Niveau einer organischen Leiterplatte bis hin zu einem Vielfachen davon bewegen.

Wie lange wird Lötbarkeit gewährleistet?
Die Lötbarkeit wird bei ungeöffneter Verpackung und sachgerechter Lagerung 6 Monate garantiert. Die Lötbarkeit ist normalerweise deutlich länger als 6 Monate gegeben, hier wird aber keine Garantie übernommen.

Gibt es Hybrid Multilayer?
Bis zu 4-fach Layer pro Seite sind derzeit verfügbar.

Gibt es Via Technologien bei Dickschichtschaltungen?
Via Technologie ist installiert mit bis zu 1200 Vias / Substrat

Was ist ein MID-Schaltungsträger?
MID ist die Abkürzung für "Molded Interconnect Device". Dies ist in der Regel ein dreidimensionaler Schaltungsträger aus Kunststoff mit integrierten Leiterbahnen. Leiterbahnen und Bauteile werden hierbei in verschiedenen Ebenen und Orientierungen angeordnet.

Was versteht man unter Flip-Chip?
Ein ungehäuster Halbleiter hat auf seiner Oberseite Anschlussflächen (Pads) für die elektrische Kontaktierung. Diese werden normalerweise über Bonddrähte mit dem Schaltungsträger verbunden. Bei der Flip-ChipTechnologie werden diese Pads mit "Halb-Kügelchen" aus Lot oder Gold versehen. Diesen Prozess nennt man "Bumpen". Der so vorbereitete Halbleiter wird nun gedreht und mit der Oberseite nach unten auf den entsprechend vorbereiteten Schaltungsträger aufgesetzt. Die elektrische Verbindung wird durch ein entsprechendes Lot oder leitfähigen Kleber hergestellt. Je nach Anwendung ist der Einsatz von einem Underfiller unter dem Flip-Chip erforderlich. Vorteil bei dieser Technik ist v.a. die zusätzliche Platzeinsparung.

Was versteht man unter BGA?
Ähnlich wie beim Flip-Chip-Verfahren sind bei einem BGA Bauteil (Ball-Grid-Array) die elektrischen Anschlüsse unter dem Bauteilgehäuse angeordnet. Somit steht die gesamte Gehäusefläche des Bauteils für die elektrische Kontaktierung zur Verfügung. Die BGA-Technologie ist
wegen der daraus resultierenden Platzersparnis deshalb vorwiegend bei komplexen Logik-Bausteinen mit einer hohen Anzahl an Anschlüssen zu finden. Die elektrische Verbindung wird in der Regel durch eine Lötverbindung hergestellt.  

Was ist ein Glob Top?
Ein Glob Top ist, vereinfacht gesagt, die Abdeckung eines ungehäusten Halbleiters mit einer auf Epoxidharz oder Silikon basierenden Abdeckmasse. Die Auswahl des Materials ist hauptsächlich abhängig von der Anwendung und des erforderlichen Temperaturbereiches. Aber auch die ausgewählten Basismaterialien und konstruktive Vorgaben (z.B. Abdeckhöhe oder Abdeckfläche) haben einen wesentlichen Einfluss auf die Auswahl der Abdeckmassen.  

Was versteht man unter Transfermolden?
Hierbei werden elektronische Bauteile oder Baugruppen mit einem duroplastischen Material dauerhaft umhüllt. Nähere Informationen auch auf unseren Technologieseiten.

Was versteht man unter Dickschicht- bzw. Hybridtechnologie?
Klassisch werden hierbei auf keramischen Schaltungsträgern die Leiterbahnen, Durchkontaktierungen, Passivierungsschichten und die  Widerstände im Siebdruck verfahren aufgedruckt. Die speziellen Pasten werden dauerhaft mit dem Keramikträger (in den meisten Fällen Al2O3-Keramik) und bei Temperaturen bis 850°C versintert. Die Widerstände können passiv oder aktiv auf jeden beliebigen Wert mit Toleranzen bis zu 0,1% abgeglichen werden. Das so entstandene Netzwerk ist nun für die weitere Verarbeitung einsetzbar (SMD-Bestückung, Bleifrei-Lötung, Chip-On-Board etc.).

Was versteht man unter Bonden?
In der Fachliteratur wird vom „Die-Bonden“und vom Draht-Bonden“ gesprochen. Das „Die-Bonden“ ist das Aufsetzen von ungehäusten Halbleitern auf ein Substrat, das „Draht-Bonden“ ist das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Leiterbahnen auf dem
Substrat und den Kontaktpads auf einem ungehäusten Halbleiter. Hierzu werden je nach Anwendungsfall unterschiedliche Drahtmaterialien und Drahtstärken verwendet. Gängig sind Gold- und Aluminiumbasierte Drähte, wir verarbeiten aber in Spezialfällen auch Drähte aus  Platinmaterial.